第六轮中美贸易谈判刚刚结束，双方代表均希望缩小分歧，并将达成谅解备忘录。据《华尔街日报》引述消息人士透露，中方为缓和贸易紧张关系，提议在6年内向美国增购2000亿美元半导体，这相当于目前美国出口量的5倍。不过，美国代表团对中方提议的反应并不热烈，甚至有美国业界人士对此泼冷水。香港《信报》报道称，对中国的这一提议，美国业界并不太领情，因为相关企业要把生产线由墨西哥及马来西亚迁回美国，以便直接由美国出口到中国，这需要重新调整供应链，涉及大量资源。美国半导体行业协会（SIA）总裁兼首席执行官John Neuffer形容，中国大规模购买半导体芯片的提议，“是试图影响我们的供应链，并将之与中国的联系加深。”认为，美方的谈判代表会明智地驳回这建议，并继续推动有意义的改革，为在中国开展业务的美国公司制造公平竞争环境。路透社还引述另一消息称，这一建议其实是中国在2018年春季提出的购买方案中的一部分，如今是把它“循环再利用”。更何况，增购半导体芯片，反而有助中国发展高新技术产业，如机械人、太空科技等。另外，对于中国打算取消补贴国内企业的表态，美方也抱怀疑态度，认为中国长期拒绝披露其补贴详情，难以确保日后履行承诺。美方认为，即使中国改变对汽车补贴的国策，也不保证地方政府会改变同类资助。