半导体材料是半导体产业的基石，在集成电路芯片制造过程中，每一个步骤都需要用到相应的材料，如光刻过程需要用的光刻胶、掩膜版，硅片清洗过程需要用的各种湿化学品，化学机械平坦化过程需要用的抛光液和抛光垫等，都属于半导体材料。4月，国际半导体产业协会公布2019年全球半导体材料市场销售额为521.2亿美元，其中，晶圆制造材料的销售额为328亿美元，半导体封装材料的销售为192亿美元。分区域来看，中国台湾地区、韩国、中国大陆、日本、北美、欧洲半导体销售额分别为113.4亿美元、88.3亿美元、86.9亿美元、77.0亿美元、56.2亿美元、38.9亿美元，分别占全球半导体材料市场份额的22%、17%、17%、15%、11%、17%。但对于中国大陆市场而言，一方面是不断增长的销售规模，另一方面也面临着巨大的国产半导体材料缺口。目前全球半导体制造材料基本被美日等公司垄断。如全球硅片市场中，日本信越化学、日本SUMCO、德国Siltronic、中国台湾环球晶圆、韩国SK Siltron的市场份额分别为27.58%、24.33%、14.22%、16.28%、10.16%，共占据超过90%市场份额；光刻胶市场则主要由日本合成橡胶、东京应化、美国陶氏、住友化学、富士胶片垄断；CMP材料主要由美国陶氏、卡伯特微电子、日本Fujimi垄断等。虽然目前各大主要品类的半导体材料领域均有国内企业涉足，但整体对外依存度仍在60%以上，特别是大硅片、靶材、CMP抛光垫、高端光刻胶等半导体材料对外依存度高达90%以上。