全球芯片大缺货导致的供需失衡，已使中国台湾地区的主要集成电路（IC）设计商手中的订单排到一年之后。在旺盛需求推动之下，台湾前三大IC设计商联发科、联詠、瑞昱日前甚至同步打破按逐季洽谈投片量惯例，破天荒现在就和晶圆代工厂下达明年首季的投片订单，凸显出现阶段市场需求的强劲，也说明三大厂的订单在明年第一季度都能确保无虞。联发科是台湾IC设计龙头，去年第三季度一度超越高通，跃居世界最大智慧手机芯片供应商，市场占有率达到31%。联詠是台湾第二大IC设计商，以驱动IC为主要业务，其触控与驱动整合IC（TDDI）去年出货量高达近7.3亿颗，今年持续增长，市场占有率有望达到40%。瑞昱以网通芯片为最大业务优势，是台湾第三大IC设计商，其在大陆平板市场WiFi芯片的占有率超过六成。