美国半导体产业协会（SIA）最新研究发现，由于供应商愈发集中在某些地区，全球半导体供应链变得愈来愈容易受到天灾和地缘干扰的影响。目前的全球芯片短缺始于去年底台湾的工厂接单满载，但之后又因日本一家工厂失火、美国德州因寒流急冻而导致电力中断，以及中国台湾今年严重干旱，使得短缺问题更加严重。在美国、欧洲及亚洲的汽车工厂，一些生产线因芯片短缺而停摆。要指出的是，现代芯片制造涉及一千多个步骤，需要来自世界各地的复杂知识产权、工具和化学品。但SIA表示，其发现在供应链上的50多个地方中，其中一个地区就占了65%的市场份额。举例来说，设计尖端芯片的知识产权和软件是由美国独占鳌头，制造芯片的关键特殊气体来自欧洲，而最先进的芯片制造则全部在亚洲，其中92%在台湾。报告显示，假如台湾停止生产芯片一年，全球电子业营收将减少将近5000亿美元，全球电子业供应链将会停摆。该研究警告，各国政府单打独斗在国内复制供应链的方式并不可行，因为这将令全球耗费1.2万亿美元，并导致芯片价格飙涨。